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非接触IC卡模块封装技术,最全面的非接触IC卡模块

时间:2017-02-12 13:50来源:网络转载 作者:IC 点击:
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非接触IC卡模块封装技术

在电子工程世界为您找到如下关于“非接触IC卡模块封装技术”的新闻

大联大推出TOSHIBA和AMS的适用于VR虚拟现实方案

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传感、接近感测和3D手势检测功能的传感器模块---TMx4903,其封装体积只有5.0x2.0x1.0mm。通过集成多个光学传感功能以及一个红外LED,TMx4903模块帮助简化智能手机电路板布局,为系统设计师提供更大的灵活性。其中TMG4903提供业界最先进的非接触式红外手势传感功能。AMS新的3D手势识别技术使该器件能识别更复杂的手势,是AMS的第一代手势传感器...

类别:综合资讯 2017-01-05 18:09:47 标签:

英飞凌新一代超高速比特率协议技术

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应用被不断扩展,如今已在移动端实现在线身份认证等应用。为了让具备NFC功能的移动设备能够正常运行多应用系统,同时可以负载越来越庞大的数据传输量,英飞凌新一代VHBR技术为此提供了强有力的技术保障。 在安全芯片技术领域孜孜以求30年之久的英飞凌,在突破性封装技术、更大存储容量和领先非接触式技术专长等领域持续研发投入,不断革新现有技术。目前,英飞凌专家团队正着力研发下一代...

类别:智能卡 2016-11-15 16:35:12 标签: 护照号码 协议

圆片级测试MEMS器件的解决之道

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探针形成可靠的接触,从而与测试仪形成电气连接。 这种系统执行MEMS测试方面的能力是有限的,但是通过增加适当的模块进行非电气仿真和/或检测非电气输出,圆片探针可以扩展成开放式统一测试平台,这种平台根据测试需求很容易进行重构(如图2所示)。这种开放式平台非常适合于测试微分和绝对值压力传感器、麦克风和微镜。 图2 诸如PA200之类的开放式测试系统配合PPM和MSA-500...

类别:其他技术 2016-09-27 09:08:09 标签: 圆片级测试 MEMS器件

EPC-9200工控主板在电动汽车充电桩系统中的应用

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)、MIFARE S50/S70、MIFARE 0 ultralight、MIFARE Pro,它采用超小型、超大规模集成电路封装,具有易用、可靠、多样和体积小等特点,可帮助您方便、快捷地将当今最流行的非接触式 IC 卡技术融入您的系统中,提高您的产品档次。   图3.2 读写卡模块   5、远程数据传输   充电站内,充电桩与充电站监控中心通信的主要数据为控制和小数据量的...

类别:汽车电子 2016-06-17 10:46:41 标签: EPC-9200 充电桩

ams和ST整合解决方案保证ARM mbed设备中的NFC交易安全

装置和智能手机: • ams的boostedNFC技术克服了传统NFC设备在恶劣的射频传输环境内尝试通过微型天线收发数据时所面临的难题和挑战。即使是通过一个小于100mm2的天线收发数据,ams和意法半导体的整合解决方案也能满足非接触式支付应用中对射频性能的EMVCo要求 • 意法半导体SiP为所有重要的NFC全球安全标准提供全面支持,确保ARM mbed...

类别:可穿戴设备 2016-03-09 15:28:49 标签:

ARM新的穿戴式参考设计选用两家公司的NFC解决方案

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; 艾迈斯半导体的增强型NFC技术克服了传统NFC设备试图通过一个微小天线在一个不利射频传输的环境中所面临的操作难题。即使是使用小于100mm2的小天线,艾迈斯半导体和意法半导体的整合解决方案也能满足在非接触式支付中对射频性能的EMVCo要求。     • 意法半导体的SiP为所有重要的NFC全球安全标准提供了全面的支持,确保了ARM...

类别:可穿戴设备 2016-03-08 17:40:12 标签:

智能门锁即将出新标 国内市场潜力巨大

过大后方舌尾部弯曲就成方舌不能全回去门锁就不能开启。不要受其它所谓小锁体或新型锁体所误导,因为那种锁体是在家用门锁的结构勉强加装电控部分下去而改造的,因使用环境不同及使用频率大增所以该种锁体性能不佳及寿命有限。   7、卡片分为IC卡、TM卡、磁卡、感应卡,现在使用最多的是IC卡(接触式)和感应卡(非接触式)门锁,IC卡门锁一般使用西门子卡片(现在有上海贝岭、复旦等卡片兼容...

类别:智能管理 2015-08-13 15:16:55 标签: 智能

基于NXP公司LPC11U12 MCU的多界面读卡器方案

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